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貼片電阻失效分析機構

文章來源 : 廣東優科檢測 發表時間:2025-02-28 瀏覽數量:

服務簡介

作為專業的第三方失效分析檢測機構,我司依托先進的檢測設備(如SEM、EDS、X-RAY、工業CT等)和資深工程師團隊,專注于貼片電阻失效分析服務,涵蓋PCB&PCBA、汽車電子、消費電子等領域。通過精準定位失效模式與機理,我們為客戶提供從問題診斷到改進方案的全流程技術支撐,助力提升產品可靠性與市場競爭力。


貼片電阻失效分析-2.jpg


失效分析的目的及重要性

1. 明確失效原因:識別電阻開路、阻值漂移、短路等問題的根源,如材料缺陷、工藝異常或環境因素(硫化、熱應力等)。

2. 改進設計與工藝:通過失效機理分析,優化電阻結構設計、焊接工藝或保護涂層,避免同類問題復發。

3. 責任界定與風險規避:為生產、使用環節的爭議提供技術依據,明確責任歸屬,降低法律糾紛風險。

4. 提升產品可靠性:通過數據反饋完善質量控制體系,延長產品壽命,增強客戶信任。


貼片電阻失效分析項目

分析類別檢測內容
物理特性分析外觀檢查(裂紋、氧化)、尺寸測量、引腳完整性評估、封裝缺陷檢測
電性能測試阻值偏差、開路/短路測試、溫度系數(TCR)、耐壓與浪涌能力評估
材料與結構分析電極成分(EDS)、內部空洞(X-RAY)、斷面分層(切片分析)、微觀形貌(SEM)
環境適應性測試濕熱循環、機械應力模擬、硫化/氧化加速試驗


貼片電阻失效分析-3.jpg


貼片電阻失效分析方法

1. 無損檢測技術:

 - X-RAY透視:檢測內部焊接空洞、裂紋及電極結構缺陷。

 - 聲學掃描顯微鏡(SAT):定位封裝層間剝離或微裂紋。

2. 破壞性分析技術:

 - 切片分析:觀察電阻內部材料分層、界面結合狀態。

 - SEM/EDS聯用:分析斷口形貌(脆性/韌性斷裂)及元素污染(如Ag硫化)。

3. 電學診斷技術:

 - I-V曲線測試:識別過流、過壓導致的膜層損傷。

 - EMMI熱點檢測:定位漏電或局部過熱區域。

4. 環境模擬試驗:

 - HAST加速老化:評估潮濕環境下的電解腐蝕風險。


報告辦理流程

1. 委托受理:客戶提交樣品及背景信息(失效現象、使用環境等),簽訂檢測協議。

2. 初步檢測:外觀檢查、電參數測試,篩選典型失效樣本。

3. 深度分析:根據初步結果選擇針對性方法(如SEM、EDS、切片等),明確失效機理。

4. 報告出具:7-15個工作日內提供詳細報告,包含失效原因、改進建議及數據圖譜。

5. 技術支持:免費解讀報告,協助制定工藝優化方案。


服務優勢

1. 技術領先:配備高精度設備(如聚焦離子束、透射電鏡),支持納米級缺陷分析。

2. 經驗豐富:團隊累計處理超千例電阻失效案例,涵蓋汽車電子、航空航天等高要求領域。

3. 高效響應:加急服務5個工作日內完成,支持遠程技術咨詢與進度跟蹤。

4. 權威認證:具備CMA、CNAS資質,報告全球認可。

5. 成本優化:提供階梯式報價,針對批量委托客戶提供專屬折扣。


典型案例:貼片電阻硫化失效分析

背景:某批次貼片電阻在生產中出現阻值異常,經我司檢測發現Ni層與保護膜結合不良,導致內層Ag電極溢出并與環境硫元素反應生成Ag?S,引發失效。


貼片電阻失效分析.jpg


分析步驟:

1. X-RAY檢測:確認電極結構無機械損傷。

2. SEM/EDS表面分析:檢出Ag元素異常富集及硫化物成分。

3. 斷面分析:揭示Ag層缺失及界面間隙。

改進建議:優化保護膜工藝,采用抗硫化材料,加強三防涂層防護。



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