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元器件篩選檢測實驗室

本實驗室可針對元器件的最終使用要求,進行有針對性制定篩選方案程序,篩選檢測主要項目有:電性能檢測和老煉前后對比分析,高溫儲存,動態和靜態老煉,溫度循環,高低溫沖擊、離心加速度,檢漏,噪聲顆粒碰撞,監控振動和沖擊,元器件失效分析等。
Details

元器件主要產品類型有阻、容、感類產品,分立器件(半導體二極管、三極管、MOS管、IGBT等)和集成電路IC等;在電子元器件裝上整機或設備之前,就要設法盡可能排除掉存在問題的元器件,為此就要對元器件進行篩選檢測。


本實驗室可針對元器件的最終使用要求,進行有針對性制定篩選方案程序,篩選檢測主要項目有:電性能檢測和老煉前后對比分析,高溫儲存,動態和靜態老煉,溫度循環,高低溫沖擊、離心加速度,檢漏,噪聲顆粒碰撞,監控振動和沖擊,元器件失效分析等。


二次篩選覆蓋的產品范圍

電子元件:電阻、電容、電感、繼電器、磁珠、變壓器、晶體振蕩器、晶體諧振器、繼電器、電連接器等;

半導體分立器件:二極管、三極管、MOS管、IGBT等;

半導體集成電路:CPU、存儲器、FPGA、AD/DA、數字電路、模擬電路、混合電路、DC/DC等;

電子模塊:電源模塊、通訊模塊、控制模塊等具備相對功能完整電路。


二次篩選測試項目

- 外觀檢查

- 電性能測試:常溫測試/高溫測試/低溫測試

- 環境/機械應力檢測:掃頻/隨機振動、低溫貯存、高溫貯存、溫度循環、溫度沖擊、恒定加速度或跌落、密封(粗檢漏、細檢漏) 、粒子碰撞噪聲檢測(PIND)

- 壽命/老化/老煉

- 芯片粘接的超聲檢測

- X射線照相